車規級IGBT有望成為最大的應用市場，而新能源汽車又占據車規級IGBT市場的近八成。在新能源汽車制造中，IGBT約占電機驅動系統成本的50%，而電機驅動系統占整車成本的15-20%，IGBT占到整車成本的7-10%。根據數據顯示，2018年全球車規級IGBT市場規模為58.36億美元，同比增長11.1%，繼續維持穩定高速增長。我國是車規級IGBT的主要市場之一，約占全球的四分之一，2018年我國車規級IGBT的市場規模約160億元，近五年復合增長率超過20%。
目前IGBT市場主要為國外壟斷，根據HIS數據，2017年全球前十大IGBT模塊企業分別為英飛凌、三菱、富士電機、賽米控、安森美半導體、威科電子、丹佛斯、艾賽斯、日立、斯達半導，市場份額分別為22.4%、17.9%、9.0%、8.3%、6.9%、3.6%、2.7%、2.6%、2.2%、2.2%。前十強市場集中度接近80%，前五強市場集中度為64.5%，呈現寡頭壟斷的競爭格局。國內方面，中車時代電氣制造了全球首條8英寸高壓IGBT芯片生產線，在軌道交通領域實現了芯片設計、封裝測試、制造及裝車應用的全產業鏈布局。比亞迪發布了IGBT4.0技術，成為國內首個貫通新能源汽車IGBT芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、仿真測試以及整車測試等全產業鏈企業，目前正在長沙建設25萬片8英寸新能源汽車電子芯片生產線。斯達半導體是國內唯一進入全球前十的IGBT模塊廠商，具備國際主流IGBT（第六代）IGBT芯片和快恢復二極管芯片的能力，是國內IGBT行業的領軍企業。
IGBT經過30年的發展，已發展到第七代技術。三菱推出的第七代采用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術，并優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料，模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。新材料、新技術、新結構將成為IGBT技術發展的主要趨勢。新材料的突破表現為采取碳化硅、氮化鎵等第三代寬禁帶半導體，碳化硅已在1200V以上高壓模塊中使用，且取得了良好效應。新技術的突破表現為封裝工藝和集成技術，比如雙面焊接、高溫塑封工藝、雙面散熱技術等及集成式輪轂電機等。新結構的突破表現為微溝槽柵結構的溝道密度、體積等。
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